即是IC测试治具的基础结构，顶上是IC芯片，中心是探针，通过准确定位探针能够很准确测触摸零点几的焊盘和锡球。
由于IC测试治具适用于功能性测试的，那么有很多特别的功能芯片，就需要不一样的规划，例如大电流，需要规划大电流探针或许大电流的触摸块；例如，高频，需要同轴连接器，或许说需要需要做好阻隔；又例如，数模转换芯片，需要做好数模地的切割，所以做治具的时分需要判断PCB的地切割状况来规划。
按照芯片类型可以分为CCD相机、CMOS相机；按照传感器的结构特功可以分为线阵相机、面阵相机；按照扫描办法可以分为隔行扫描相机、逐行扫描相机；按照分辨率大小可以分为一般分辨率相机、高分辨率相机；按照输出信号办法可以分为模仿相机、数字相机；按照输出颜色可以分为单色（是非）相机、五颜六色相机；按照输出信号速度可以分为一般速度相机、高速相机；按照响应频率范围可以分为可见光（一般）相机、红外相机、紫外相机等。
IC测试治具探头一般有多种标准。针主要由三部分组成：一部分是针管，主要用铜合金镀金；另一部分是弹簧，主要用钢琴丝和弹簧钢镀金；第三部分是针，主要用工具钢（SK）镀镍或镀金。上述三个部分组装成探针。
IC测试治具的探针主要在这里同享。此外，不同包装形式的探头的标准也不同。为了确保探头符合要求，有必要对符合要求的探头类型进行认证，确保实验顺利完成。探针是集成电路测试中的一个重要组成部分，因此，为了确保测试的性能，我们应该愈加注重探针的选择和购买。
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